（原标题：事关芯片优益配资，小米回应：完全是谣言）
如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~
来源：内容综合自小米 。
针对网传玄戒O1是向Arm定制芯片这个说法，小米回应道：：不是。这完全是谣言，玄戒O1不是向Arm定制的，研发过程中，也没有采用Arm CSS服务。
拒接胡搜啊玄戒O1是小米玄戒团队，历时四年多自主研发设计的3nm旗舰SoC，其中基于Arm最新的CPU、GPU 标准IP授权，但多核及访存系统级设计、后端物理实现完全由玄戒团队自主设计完成，并非网传采用Arm提供的完整解决方案，所谓“向Arm定制芯片”更是违背事实的无稽之谈。
小米玄戒O1的CPU超大核心，最高主频达到3.9GHz，这远超业界标准设计。能够取得如此成绩，是玄戒团队诸多创新和数百次版图迭代优化的结果。举个例子，玄戒O1在CPU部分重新设计了超过480种标准单元库，这一数字几乎达到了3nm标准单元库近三分之一的数量。同时还创新使用了边缘供电技术以及自研高速寄存器，是这些创新逐步累加，才让玄戒O1颇具挑战的3.9GHz设计目标得以最终实现。
Arm官方：小米全新自研芯片采用Arm架构，标志着双方15年合作的里程碑
Arm发布公告表示，自 15 年前成立以来，小米已迅速发展成为全球技术领导者，拥有广泛的产品组合，包括智能手机、生活方式技术、物联网设备以及最近的汽车。
从小米 2011 年推出的首款小米 1 智能手机，到如今的现代智能家居设备优益配资，Arm 一直是小米紧密的技术合作伙伴，服务于全球数亿用户的产品。小米公司未来的下一步是 XRING 芯片。
Arm表示，小米致力于将强大、快速、智能的设备交付给每一位用户。实现这一承诺的关键在于芯片，它使小米能够提供先进的性能和高效的计算能力。
Arm 与小米在过去的合作中，携手优化了小米设备中系统级芯片 (SoC) 的性能、能效和工作负载。随着小米自主研发芯片的不断涌现，双方在 SoC 设计上开展了更紧密的合作，不断突破性能极限，并通过沉浸式智能体验为最终用户创造更多价值。
XRING O1 由小米芯片部门 XRING 打造，采用最新的 Armv9.2 Cortex CPU 集群 IP、Arm Immortalis GPU IP 和 CoreLink Interconnect 系统 IP。这些标准 IP 针对尖端 3nm 工艺进行了优化。
凭借XRING团队出色的后端和系统级设计，XRING O1 提供了出色的性能和效率。
XRING O1 将首次搭载于小米 15S Pro 智能手机和小米 Pad 7 Ultra 平板电脑。它兼具更长的电池续航时间和卓越的性能，为最终用户带来沉浸式的多媒体和高端游戏体验。
Arm 很荣幸能够支持小米，助力其通过高质量、便捷的技术塑造更智能、更互联的世界。XRING O1 的推出是小米在先进技术创新方面迈出的重要里程碑。
我们将共同不断突破智能手机、物联网、汽车等领域的性能、效率和可扩展性的界限。
半导体精品公众号推荐
专注半导体领域更多原创内容
关注全球半导体产业动向与趋势
*免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。
今天是《半导体行业观察》为您分享的第4047期内容，欢迎关注。
『半导体第一垂直媒体』
实时 专业 原创 深度
公众号ID：icbank
喜欢我们的内容就点“在看”分享给小伙伴哦优益配资
广瑞网提示：文章来自网络，不代表本站观点。
