IT之家 9 月 2 日消息，据韩媒 ZDNet 近日报道， Galaxy Z Fold 8 折叠屏手机销售火爆，该机的全新形态屏幕获得消费者认可。随着这款手机人气不断提升，其机身零部件开始面临供应压力。
据业内消息，三星 Galaxy Z Fold 8 手机的 DDI（IT之家注：显示驱动芯片）供应已经紧张。该手机的 DDI 由三星电子 System LSI 部门设计，并由联华电子（UMC）使用 22nm 制程工艺生产。
业内人士 A 表示：“联华电子的 22nm 制程已经到达极限。三星电子曾要求联华电子针对 Galaxy Z Fold 8 的 DDI 采用‘超级加急生产’（Super Hot Run）服务，但厂商回应称这种需求难以满足。”
作为参考，半导体生产领域的晶圆处理速度通常分为“Normal Run”（正常生产）、“Hot Run”（加急生产）和“Super Hot Run”（超级加急生产）等级，从名字就能看出三者之间的关系。
业内人士 B 透露：“由于三星电子当前缺少 DDI，因此计划把为明年预留的 DDI 物料投入量产。”
三星旗下三款折叠屏手机所使用的 DDI 规格各不相同，这也是造成供应紧张的原因之一。这种芯片不同于 DRAM、LPDDR 等通用产品，其供应能力必然受到生产速度制约。
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